卡座制作验收标准需结合设计规范、生产工艺及性能测试等多方面要求，具体可分为以下几类：

### 一、外观质量要求

**表面完整性**

无脏污、划伤、氧化或凹陷，表面平整光滑。

**标识规范性**

标称值、型号等标识清晰、准确，与样品或认证文件一致。

**结构完整性**

自粘带不堵塞载带孔，卷带飞达挂孔无堵塞；盘装物料无水渍、破损或变形。

### 二、物理性能测试

**尺寸精度**

外形尺寸、接触点位置符合设计规范（如公差范围）。

**耐温性能**

高温80℃或低温40℃测试4小时，塑胶无变形、起泡或发白。

**机械强度**

- 按标准插拔5000次，无卡滞、弹性减弱或内部塑胶破损。

- 拉丝测试：优质材料拉丝长度更长，说明原材料质量更高。

### 三、电气性能指标

**接触电阻**

接触电阻需小于100毫欧，确保信号传输稳定性。

**可焊性**

焊盘上锡覆盖率≥99%，焊接后无虚焊、漏焊或桥接现象。

### 四、工艺规范性

**材料匹配**

表面材质与设计要求一致（如LCP耐高温材料），导体部分镀层均匀无缺陷。

**流程控制**

加工过程需符合标准流程，包括PCB来料检、锡膏印刷、贴片及回流焊工艺控制。

### 五、包装与文档要求

**防震防潮**

包装材料符合防保要求，无破损、受潮或标识错误。

**文档齐全**

提供合格证、材料检测报告及工艺流程文件。

### 六、行业标准参考

- **SJ/T11166** ：集成电路（IC卡）插座总规范，适用于SIM卡座结构设计。

- **GB/T16649** ：识别卡带触点的定义标准，确保接触可靠性。

**总结** ：卡座验收需综合外观、物理、电气及工艺等多方面检测，确保产品符合设计规范并通过严格测试。建议建立完善的质量管理体系，从原材料到成品全流程控制，以降低不良品率。